Департаментом Москвы по конкурентной политике в марте текущего года был объявлен тендер на поставку модулей безопасности для Московского метрополитена. Модули будут использоваться для защищенного хранения и использования ключей шифрования на устройствах пассажирской автоматики билетной системы. Проект, начальная цена контракта на который определена в 826,6 млн рублей, предусматривает как саму поставку модулей, так и встречные инвестиционные обязательства – создание, модернизацию и освоение их производства на территории столицы.
В техническом задании на конкурс в разделе о назначении товара определено, что модули безопасности в билетной системе метрополитена нужны для обеспечения чтения и записи проездных билетов, а также для проверки СКБ (специального кода билета). В метро будет внедрена новая билетная система с модулями безопасности NXP SAM AV3, поэтому существует необходимость обеспечения совместимости с этим устройством.
Новые модули безопасности должны поддерживать работу с картами Mifare Plus и NE501CD+ в режиме SL3 (РБ3) при использовании криптографического алгоритма AES. Работу в режиме совместимости с Mifare Classic (SL1/РБ1) будет обеспечивать валидатор без использования модуля безопасности.
Как следует из проекта контракта, поставщик обязуется в срок не позднее трёх лет с даты его заключения создать, модернизировать и освоить производство модулей безопасности на территории города Москвы; при этом он должен инвестировать не менее 700 млн рублей с учетом НДС.
«Важно понимать: город не вкладывает эти деньги напрямую, а перекладывает инвестиционные обязательства на исполнителя контракта, – приводит портал TAdviser слова Сергея Матусевича, директора по развитию ИИ и веб-технологий Artezio. – Москва, со своей стороны, гарантирует закупку определенного объема продукции в течение 9 лет. Это и есть стимул для компании инвестировать такую крупную сумму. Контракт рассчитан на 9 лет, а это значительный срок для такого технологически сложного оборудования. За это время планируется выпустить более 170 тыс. модулей безопасности, что говорит о масштабах проекта. Первая партия должна быть поставлена не позднее 48 месяцев после заключения контракта — это довольно большой срок, который показывает, что город понимает сложность задачи по созданию такого производства с нуля».
Поставки будут разбиты на 4 этапа:
Первый (c 1-го по 548-й календарный день): поставка 100 штук тестовых модулей с документацией и методикой испытаний;
Второй (c 1250-го по 1 350-й календарный день): поставка первых 57,3 тысяч SIM-карт;
Третий (с 2350-го по 2 450-й календарный день): поставка второй партии из 57,4 тысяч SIM-карт;
Четвертый (c 3100-го по 3 200-й календарный день): третья партия из 57,4 тысяч модулей безопасности.
«Требования частично привязаны к существующему решению, поскольку новые модули должны быть совместимы с уже работающим оборудованием. Сейчас в системе используются иностранные модули SAM AV3 от компании NXP, и город хочет заменить их на отечественные аналоги. В рамках этого тендера планируется создание российских модулей безопасности для билетных терминалов московского транспорта. Это логично: нельзя просто взять и заменить всю систему сразу. Но при этом тендер не ограничивает конкуренцию, так как технические характеристики модулей безопасности достаточно стандартны», – поясняет Сергей Матусевич.
Модули безопасности должны производиться в соответствии с международным ГОСТ Р ИСО/МЭК 7816 на идентификационные карты форм-фактора Micro-SIM. Микропроцессор карты должен поддерживать и международные стандарты шифрования и хеширования (AES-128, AES-256, SHA-1, SHA-256 и RSA), и российские (ГОСТ Р34.11-2012, Р34.12-2015 и Р34.13-2015). Кроме того, предполагается поддержка стандарта бесконтактного взаимодействия MIFARE Plus (его реализация присутствует в картах «Тройка»).
«Если говорить понятным языком, то производство таких модулей безопасности — это фактически миниатюрный завод по производству микроэлектроники. В техническом задании указаны довольно сложные операции. Например, нужно будет создать линию по автоматизированной шлифовке и полировке пластин, на которых потом создаются микросхемы. А еще в документации требуется, чтобы новое производство могло выполнять разделение пластины на отдельные кристаллы с помощью лазерной абляции. Для непосвященных это может звучать, как что-то из научной фантастики, но на самом деле, это просто высокоточный способ резки с помощью лазера, который используется в современной микроэлектронике», – рассказал TAdviser Сергей Матусевич.